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首先 , 相信很多人都听过“摩尔定律” , 这个睿智的老人曾预言:同样面积的芯片 , 每12个月可以装上两倍多的晶体管 , 制造成本会降低50% 。 这个法则烂大街了 , 笔者无意再去查相关资料 , 只把数字和用词再核对一下 , 但是即使这样粗略的处理 , 我们还是能感觉到它的魔力 , 以及芯片业的巨大进步 。 芯片真可谓是“外星产物” 。
具体到现实生活中 , 就是:几乎每个人都有一台“可以装进口袋”的电脑 , 现代智能手机已经可以轻松实现多任务 , 甚至一些高精度操作 , 大型网络游戏也能频繁出现 。 实际上 , 正是芯片技术的进步 , 让我们将越来越多的生活塞进这块4~5英寸的薄手机里 , 加上WIFI、存储器、云端技术的发展 , 我们再也不用担心“记忆体”不够 , 更不用担心“汗牛充栋”式的暗示 。
如今 , 好消息传来 , 华为不再孤军奋战 , 而是与中国半导体产业同舟共济 。 为达到这个目标 , 国家将投入大量资金来支持第三代半导体产业的发展 。 三代半导体主要有碳化硅、氮化箔、氮化铝等材料 , 与第一代和第二代半导体相比 , 它们的化合性能更好 , 并且具有耐高温和高压的优点 。
第三代半导体产业战略意义非凡 , 但国内该产业仍处起步阶段 , 我国大力支持第三代半导体产业的发展 , 并将其写进正在制定中的十四五规划中 , 其中明确表示 , 要在2021-2025年间 , 举国上下在教育、科研、开发、融资、应用等各方面 , 大力支持第三代半导体产业的发展 , 实现产业独立 , 不再受制于别人 。 与此同时 , 到2025年之前 , 政府将投入1.4万亿美元 , 相当于9.8万亿人民币 , 支持我国第三代半导体产业的发展 。
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